S7-200 SMART V3.0 固件的正式发布，为自动化控制领域带来了一系列实打实的功能强化，全方位提升了设备的性能与实用性。
在硬件性能上，这款新固件实现了多维度升级：计算处理速度显著提升，让指令执行更高效；存储区容量得到扩容，为复杂程序运行和数据存储提供了更充足的空间；同时扩展能力进一步增强，能更灵活地适配多样化的工业场景需求。
而在软件与编程体验层面，升级同样亮点十足。新增的 FB 块（功能块）支持程序模块化设计与复用，大幅减少重复开发工作量；UDT（用户自定义数据类型）和 ARRAY（数组）数据类型的引入，则让数据结构定义更清晰、变量管理更规范，从根本上提升了程序开发的便捷性与效率。
此外，在运动控制功能上，V3.0 固件优化了多轴协同控制逻辑，使设备在复杂运动场景下的动作精度更高、同步性更好，能轻松应对高精度生产需求。
这些升级精准对接工业现场的实际应用痛点，为自动化控制方案提供了更优的技术支撑。接下来，我们将重点从硬件升级和软件优化两个维度，深入解读 S7-200 SMART V3.0 固件的核心提升。
1.资料下载链接
S7-200 SMART 产品主页——软件、固件、GSD、手册、样本、SMART PLUS
www.siemens.com.cn/smart
S7-200 SMART V3.0 系统手册（英文）
https://support.industry.siemens.com/cs/cn/zh/view/109978364/en
S7-200 SMART 样例项目
https://w2.siemens.com.cn/smart/Download
S7-200 SMART 软件安装包包含 ePLAN 宏
2.硬件及性能的提升
扩展模块及通信模块无变化
硬件组态及扩展，
右侧可扩展 8 个扩展模块；
CPU 上可增加 2 个信号板 (电池信号板只可设置 1 个)。
3.V3.0 CPU硬件布局变化
以太网接口：从左上角移至右上角；数量从 1 个增加至 2 个；
CPU 供电端子位置：从右上角移至左上角；
集成的 RS485 口：从左下角移至右下角；
信号板：支持两个。
4.软件和硬件的兼容性
STEP7 MicroWIN SMART V3.0 只能直接对 V3.0 CPU 进行操作；
STEP7 MicroWIN SMART ≤ V2.8，不能操作 V3.0 硬件；
那么≤ V2.8 工程项目应该怎样给 V3.0 硬件使用呢？→将项目迁移至 V3.0，硬件使用 V3.0 CPU。
5.V3.0新增PLC安全设置
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默认启用PLC访问控制——用户管理
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可设置用户，集中管理MicroWIN SMART/Web Server/SMART LINE
STEP 7 MicroWIN
SMART V3.0新增
启用保护数据
激活PLC端程序存储卡
